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Pasta Térmica StarTech de 1.5g - Compound Thermal Grease con Silicona y Óxido Metálico
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Pasta Térmica StarTech de 1.5g - Compound Thermal Grease con Silicona y Óxido Metálico

Valoración general 4.6
SKU

SILVGREASE1

UPC

065030788847

  • Conductividad térmica de 1.93 W/m·K para disipación eficiente de calor

  • Rango operativo amplío -30°C a 180°C, compatible con sistemas extremos

  • Resistencia térmica de 0.12°C/W garantiza contacto óptimo entre superficies

  • Presentación jeringuilla de 1.5g minimiza desperdicio y permite aplicación precisa

  • Certificación RoHS cumple normativas ambientales internacionales de sostenibilidad

  • Densidad 1.7 g/cm³ asegura distribución uniforme en contactos críticos

Precio desde109.98

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Descripción del producto

Pasta térmica profesional StarTech de 1.5g en presentación jeringuilla, diseñada para optimizar la transferencia de calor en componentes electrónicos de alto rendimiento. Formulada con compuesto de silicona y óxido metálico, ofrece una conductividad térmica de 1.93 W/m·K con resistencia térmica de 0.12°C/W, garantizando disipación eficiente del calor en procesadores, GPU y chipsets. Su densidad de 1.7 g/cm³ proporciona aplicación uniforme y consistente en superficies de contacto. Opera confiablemente en un rango de temperatura amplio (-30°C a 180°C), permitiendo uso en sistemas desde ambientes fríos hasta configuraciones de overclocking intenso. Cumple certificación RoHS, asegurando cumplimiento con estándares ambientales internacionales. Ideal para integradores, técnicos en mantenimiento preventivo y entusiastas de hardware que requieren soluciones térmicas confiables. La presentación en jeringuilla facilita aplicación precisa, minimizando desperdicio y permitiendo reutilización múltiple en diferentes proyectos. Producto certificado para uso profesional en data centers, estaciones de trabajo y sistemas gaming de alta gama.

Preguntas y respuestas

La pasta térmica StarTech posee conductividad de 1.93 W/m·K, permitiendo transferencia eficiente de calor desde componentes hacia disipadores. Con resistencia térmica de 0.12°C/W, minimiza la diferencia de temperatura entre procesador y radiador, manteniendo temperaturas operativas óptimas incluso bajo carga sostenida o overclocking.

Opera confiablemente entre -30°C y 180°C, cubriendo desde ambientes con refrigeración extrema hasta sistemas con cargas térmicas intensas. Esta amplitud permite su uso en data centers, sistemas gaming, estaciones de trabajo y configuraciones experimentales de overclocking sin degradación del compuesto.

La jeringuilla de 1.5g contiene suficiente cantidad para múltiples aplicaciones en procesadores estándar. El rendimiento exacto depende del patrón de aplicación (línea fina vs. cobertura completa), pero típicamente permite 8-12 aplicaciones en CPUs o GPUs, optimizando costo por uso.