HTK-002-U1
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Conductividad térmica de 0.8 W/M•K asegura transferencia eficiente de calor entre procesador y disipador
Rango operativo de 0 a 177°C permite uso en sistemas variados, desde convencionales hasta de alto rendimiento
Formulación anticorrosiva protege componentes contra degradación química prolongando la vida útil del hardware
Presentación de 2.7 gramos es suficiente para múltiples aplicaciones de mantenimiento y reparación de equipos
Color gris facilita identificación visual durante instalación y tareas de mantenimiento preventivo de computadoras
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Con una conductividad térmica de 0.8 W/M•K, esta pasta proporciona una transferencia eficiente de calor entre el procesador y el disipador, manteniendo temperaturas óptimas durante operaciones intensivas. Un desempeño térmico adecuado previene throttling y extiende la longevidad del equipo.
La Pasta Térmica HTK-002-U1 opera de forma segura entre 0 y 177°C, cubriendo prácticamente todos los escenarios de uso en sistemas de cómputo, incluyendo computadoras convencionales, estaciones de trabajo y equipos de alto rendimiento con procesadores potentes.
Los 2.7 gramos incluidos son suficientes para múltiples aplicaciones. Una cantidad típica de pasta por procesador oscila entre 0.3 y 0.5 gramos, permitiendo entre 5 y 9 instalaciones o reinstalaciones, proporcionando valor económico para mantenimiento preventivo.