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Pasta Térmica Cooler Master HTK-002-U1 en Color Gris con Capacidad de 2.7g y Conductividad Térmica de 0.8 W/M•K
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Pasta Térmica Cooler Master HTK-002-U1 en Color Gris con Capacidad de 2.7g y Conductividad Térmica de 0.8 W/M•K

Valoración general 4.6
SKU

HTK-002-U1

UPC

  • Conductividad térmica de 0.8 W/M•K asegura transferencia eficiente de calor entre procesador y disipador

  • Rango operativo de 0 a 177°C permite uso en sistemas variados, desde convencionales hasta de alto rendimiento

  • Formulación anticorrosiva protege componentes contra degradación química prolongando la vida útil del hardware

  • Presentación de 2.7 gramos es suficiente para múltiples aplicaciones de mantenimiento y reparación de equipos

  • Color gris facilita identificación visual durante instalación y tareas de mantenimiento preventivo de computadoras

Precio desde59.92

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Descripción del producto

La Pasta Térmica Cooler Master HTK-002-U1 es una solución profesional de transferencia térmica diseñada para optimizar el rendimiento de procesadores y componentes críticos en sistemas de cómputo. Con una conductividad térmica de 0.8 W/M•K, esta pasta térmica de 2.7 gramos proporciona una excelente disipación del calor entre la superficie del procesador y el disipador, garantizando temperaturas operativas estables y prolongando la vida útil del hardware. Esta pasta térmica anticorrosiva mantiene un rango de operación de 0 a 177°C, permitiendo su uso en una amplia variedad de sistemas, desde computadoras de escritorio hasta equipos de alto rendimiento. Su presentación en color gris facilita la identificación visual durante la instalación y mantenimiento. Ideal para técnicos de soporte, integradores de sistemas y usuarios avanzados que requieren confiabilidad en la gestión térmica. La formulación anticorrosiva protege contra degradación química, asegurando consistencia en el desempeño térmico a lo largo del tiempo. Su contenido de 2.7 gramos es suficiente para múltiples aplicaciones, proporcionando una relación costo-beneficio óptima para operaciones de mantenimiento preventivo y reparación de equipos de cómputo en entornos corporativos.

Preguntas y respuestas

Con una conductividad térmica de 0.8 W/M•K, esta pasta proporciona una transferencia eficiente de calor entre el procesador y el disipador, manteniendo temperaturas óptimas durante operaciones intensivas. Un desempeño térmico adecuado previene throttling y extiende la longevidad del equipo.

La Pasta Térmica HTK-002-U1 opera de forma segura entre 0 y 177°C, cubriendo prácticamente todos los escenarios de uso en sistemas de cómputo, incluyendo computadoras convencionales, estaciones de trabajo y equipos de alto rendimiento con procesadores potentes.

Los 2.7 gramos incluidos son suficientes para múltiples aplicaciones. Una cantidad típica de pasta por procesador oscila entre 0.3 y 0.5 gramos, permitiendo entre 5 y 9 instalaciones o reinstalaciones, proporcionando valor económico para mantenimiento preventivo.