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Pasta Térmica Balam Rush Eolox Plus Ex07: Conductividad 12.8 W/M·K para Máximo Rendimiento
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Pasta Térmica Balam Rush Eolox Plus Ex07: Conductividad 12.8 W/M·K para Máximo Rendimiento

Valoración general 4.6
SKU

BR-937412

UPC

7506215937412

  • Conductividad térmica de 12.8 W/M·K para transferencia eficiente del calor

  • Resistencia térmica de 0.112°C/W garantiza disipación óptima en equipos potentes

  • Rango operativo de -50°C a 250°C soporta condiciones extremas y overclocking

  • Formulación anticorrosiva protege componentes contra degradación y oxidación

  • Presentación de 4 gramos ofrece múltiples aplicaciones en procesadores y GPUs

  • Compatible con arquitecturas modernas de Intel y AMD de última generación

Precio desde102.73

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Descripción del producto

Pasta térmica Balam Rush Eolox Plus Ex07 de 4gr con conductividad térmica de 12.8 W/M·K, diseñada para garantizar la transferencia óptima de calor entre procesadores y sistemas de enfriamiento. Su resistencia térmica de 0.112°C/W asegura una disipación eficiente del calor generado durante operaciones intensivas, manteniendo temperaturas estables en tu equipo. Con rango operativo de -50°C a 250°C, esta pasta térmica de alta gama es anticorrosiva y compatible con las arquitecturas de procesadores más recientes. Ideal para entusiastas del overclocking, profesionales en edición de video, renderizado 3D y gamers que demandan máximo rendimiento sostenido. La formulación de Balam Rush ofrece estabilidad térmica prolongada, reduciendo la necesidad de reaplicación frecuente. Su presentación de 4 gramos proporciona cantidad suficiente para múltiples aplicaciones en procesadores de escritorio. Confía en la tecnología Eolox Plus Ex07 para proteger tus componentes y optimizar la vida útil de tu inversión en hardware profesional y gaming de alto desempeño.

Preguntas y respuestas

La Balam Rush Eolox Plus Ex07 posee 12.8 W/M·K de conductividad térmica, permitiendo transferencia eficiente de calor del procesador al disipador. Mayor conductividad significa menores temperaturas operativas y mejor estabilidad en workloads intensivos.

Opera entre -50°C y 250°C, ofreciendo versatilidad extrema. Soporta ambientes fríos extremos y aplicaciones de overclocking agresivo, manteniendo propiedades térmicas consistentes en todo el rango operativo especificado.

Los 4 gramos de pasta proporcionan cantidad para aplicar en múltiples procesadores de escritorio o varias replicaciones. Una aplicación típica utiliza 0.2-0.5 gramos, permitiendo 8-20 aplicaciones dependiendo del tamaño del IHS del procesador.