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Conductividad térmica de 0.965 W/m·K para transferencia eficiente de calor en componentes electrónicos de alto rendimiento
Resistencia térmica de 0.255 °C/W que minimiza la acumulación de temperatura entre interfaces de componentes críticos
Presentación en color gris con peso ligero de 1.5 gramos, ideal para aplicaciones en espacios compactos sin sacrificar eficiencia
Formulación profesional de Data Components que cumple estándares industriales para procesadores, GPUs y módulos de memoria
Compatible con múltiples sistemas de enfriamiento, mejorando significativamente la estabilidad térmica durante operaciones prolongadas
Material termoconductor versátil que reduce la necesidad de sistemas de refrigeración más costosos o complejos en equipos corporativos
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Bodega #5
Este compuesto es compatible con procesadores, tarjetas gráficas, módulos de memoria RAM, chipsets y otros componentes que requieren interfaz térmica. Su baja resistencia térmica lo hace ideal para equipos de alto rendimiento que generan calor significativo durante operación continua en servidores, estaciones de trabajo y sistemas gaming.
La conductividad térmica (0.965 W/m·K) mide qué tan bien el material transmite calor, mientras que la resistencia térmica (0.255 °C/W) indica cuánto calor se acumula. Ambas especificaciones trabajan juntas: mejor conductividad y menor resistencia significan disipación más eficiente y equipos más fríos.
Sí. La cantidad de 1.5 gramos es estándar para compuestos térmicos de alta concentración. Este peso proporciona cobertura suficiente en interfaces típicas de componentes electrónicos sin exceso innecesario, garantizando distribución uniforme y máxima eficiencia térmica en aplicaciones industriales y corporativas.