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Compuesto Disipador de Calor Data Components 034600 en Color Gris con Conductividad Térmica de 0.965 W/m·K
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Compuesto Disipador de Calor Data Components 034600 en Color Gris con Conductividad Térmica de 0.965 W/m·K

Valoración general 4.6
SKU

034600

UPC

7503027308232

  • Conductividad térmica de 0.965 W/m·K para transferencia eficiente de calor en componentes electrónicos de alto rendimiento

  • Resistencia térmica de 0.255 °C/W que minimiza la acumulación de temperatura entre interfaces de componentes críticos

  • Presentación en color gris con peso ligero de 1.5 gramos, ideal para aplicaciones en espacios compactos sin sacrificar eficiencia

  • Formulación profesional de Data Components que cumple estándares industriales para procesadores, GPUs y módulos de memoria

  • Compatible con múltiples sistemas de enfriamiento, mejorando significativamente la estabilidad térmica durante operaciones prolongadas

  • Material termoconductor versátil que reduce la necesidad de sistemas de refrigeración más costosos o complejos en equipos corporativos

Precio desde24.32

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Descripción del producto

El Compuesto Disipador de Calor Data Components 034600 es una solución térmica profesional diseñada para optimizar la transferencia de calor entre componentes electrónicos de alto rendimiento. Con una conductividad térmica de 0.965 W/m·K y una resistencia térmica de 0.255 °C/W, este compuesto térmico gris proporciona excelente disipación en aplicaciones críticas donde el control de temperatura es fundamental. Este material termoconductor es ideal para procesadores, tarjetas gráficas, módulos de memoria y otros componentes que generan calor significativo durante operación continua. Su formulación equilibrada garantiza una transferencia eficiente de energía térmica hacia disipadores y sistemas de enfriamiento, mejorando sustancialmente la estabilidad y longevidad del equipo. Con un peso de apenas 1.5 gramos, el compuesto ofrece máxima versatilidad para aplicaciones en espacios reducidos sin comprometer rendimiento térmico. Data Components es reconocida por fabricar materiales de interfaz térmica de calidad industrial que cumplen con estándares internacionales rigurosos. La resistencia térmica optimizada de 0.255 °C/W asegura que el calor disipado sea mínimo, reduciendo la necesidad de sistemas de enfriamiento más voluminosos o costosos. Perfecto para ensambladores, técnicos de soporte y empresas de TI que requieren componentes confiables para mantener equipos en óptimas condiciones térmicas durante cargas de trabajo intensivas.

Preguntas y respuestas

Este compuesto es compatible con procesadores, tarjetas gráficas, módulos de memoria RAM, chipsets y otros componentes que requieren interfaz térmica. Su baja resistencia térmica lo hace ideal para equipos de alto rendimiento que generan calor significativo durante operación continua en servidores, estaciones de trabajo y sistemas gaming.

La conductividad térmica (0.965 W/m·K) mide qué tan bien el material transmite calor, mientras que la resistencia térmica (0.255 °C/W) indica cuánto calor se acumula. Ambas especificaciones trabajan juntas: mejor conductividad y menor resistencia significan disipación más eficiente y equipos más fríos.

Sí. La cantidad de 1.5 gramos es estándar para compuestos térmicos de alta concentración. Este peso proporciona cobertura suficiente en interfaces típicas de componentes electrónicos sin exceso innecesario, garantizando distribución uniforme y máxima eficiencia térmica en aplicaciones industriales y corporativas.